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精密點膠自動化
超微 超細 精密 精心
MARCO公司突破點膠原有簡單控制結構,立足于點膠行業尖端應用,憑借壓電陶瓷的專利技術、卓越的工控平臺,
同時引入多種傳感器實現閉環控制,為客戶提供專業的系統解決方案。
元件底填補強
工藝特點
底部填充通常采用滲透性強的膠體(主要成分環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好,易散點,對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。
marco噴膠解決方案
采用低粘度噴閥系統,最高工作頻率1200HZ,通過HMI上位機微調噴射力道,有效解決散點問題,實現高效率高良率快速生產。
系統相關部件
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