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精密點膠自動化
超微 超細 精密 精心
MARCO公司突破點膠原有簡單控制結構,立足于點膠行業尖端應用,憑借壓電陶瓷的專利技術、卓越的工控平臺,
同時引入多種傳感器實現閉環控制,為客戶提供專業的系統解決方案。
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攝像頭模組點膠
工藝特點:
柔性基板(FPC)往往應用于小型化的便攜式電子產品上,如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小,膠體粘度低,噴膠精度要求高,膠厚要求100um以下,涂覆要求無氣泡。
印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,擁有高密度化設計。其表面往往覆蓋大量微型元器件,要求精確定位,針對不同尺寸元器件噴射
解決方案:
印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,擁有高密度化設計。其表面往往覆蓋大量微型元器件,要求精確定位,針對不同尺寸元器件噴射
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